半導體

金剛線切割機適用於半導體結構件的高精度切割加工，常用於蝕刻機、薄膜沉積設備等設備中的石英環、氣體分配盤、碳化矽部件及陶瓷結構件的開料與分割。其切縫小、材料損耗低、加工應力小，能夠有效提升硬脆材料的加工品質與利用率

光學

金剛線切割機廣泛應用於光學材料切割加工，可用於藍寶石、石英玻璃、光學玻璃、晶體材料及陶瓷基片等材料的截斷、開方與切片。其具備切縫小、損耗低、切割精度高、表面損傷小等優勢，能夠有效滿足光學材料對尺寸精度和表面品質的加工要求。

光伏 新能源

金剛線切割機廣泛應用於光伏新能源材料加工，可用於單晶矽、多晶矽矽棒及矽錠的切片與分割，是製備太陽能電池矽片的關鍵工序設備。其具備切縫窄、材料損耗低、加工效率高等優勢，可提升矽料利用率與生產一致性，降低綜合製造成本

航空航天

金剛線切割機可用於航空航天領域部分高性能材料的精密切割加工，適用於碳化矽陶瓷、石英、藍寶石、先進陶瓷、工程塑膠及碳纖維複合材料的開料、切片與分割。其具備切縫小、損耗低、加工應力小、表面損傷輕等特點，可滿足航空航天領域對材料加工精度與品質穩定性的要求。

增材

金剛線切割機可用於增材製造（3D 列印）後處理環節，適用於鈦合金、鎳基高溫合金及陶瓷列印件的基板分離、支撐去除及毛坯分割，提升複雜結構件的成品率與尺寸一致性，滿足高精度加工需求。