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陶瓷
適用於各類先進陶瓷、工業陶瓷、蜂窩陶瓷的精密切割,切縫窄、效率高、損耗低。
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晶體
可用於藍寶石、石英、矽晶體、鹵化物晶體、鍺晶體等各類晶體材料開方與切片,加工穩定,表面品質佳,適合高精度生產。
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玻璃
可用於石英玻璃、光學玻璃、微晶玻璃、矽酸鹽玻璃、非矽酸鹽玻璃等材料切割,邊緣崩裂少,適合精細化加工。
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導熱材料
適用於石墨烯墊片、氮化硼、氮化鋁等材料分切加工,多片切割
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石墨
適用於高純石墨、等靜壓石墨、石墨電極等材料分切和異形切割,粉塵少、切面整齊,可提升材料利用率。
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複合材料
可用於碳纖維複合材料、陶瓷基複合材料、高分子材料等切割加工,支援異形切割,切口整齊、熱影響小。
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磁性材料
金剛線切割機適用於釹鐵硼、鐵氧體、釤鈷等磁性材料切割,切縫細、崩邊少,可滿足精密成型需求。
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硬質合金
可用於鎢鋼、鎢合金等硬質合金切割加工,切割穩定、切口細緻。
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晶硅
適用於單晶硅、多晶硅等晶矽材料切片與開方 / 截斷加工,切割精度高、硅料損耗低,適合批量化生產。
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靶材
可用於 ITO、鉬、鈦、陶瓷靶材等材料切割加工,切口平整、材料損耗低,適合高價值靶材精密分切。
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石材
可用於大理石、人造石、石英石等石材切割,可實現薄片分切,切縫細、表面平整,適合精密加工。
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建材
可用於氣凝膠奈米板、泡沫鋁、岩板等新型建材切割,支援輕薄板材分切與異形加工,切口平整、變形小。
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