東河科技 2025 灣芯展現場直擊：全場景切割方案亮相，賦能半導體設備核心零部件加工

2025 灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展）在深圳會展中心（福田）隆重启幕。位於 1F05 展位的東河科技，攜一系列自主硬核技術實力登場，吸引眾多行業目光。

圍繞「芯啟未來，智創生態」的展會主題，東河科技集中呈現了多台創新產品、行業解決方案與先進製造工藝，重點展示了其在半導體設備核心零部件切割加工領域高效、精密的全方位能力。

切矽利器，新品首發

首次亮相的 HXB500CT 金剛線環切機，吸引了眾多參觀者目光。該設備專注於高價值、高損耗半導體環件的切割，是蝕刻機快速消耗件 —— 矽聚焦環，以及高端熱場與腔體部件 —— 碳化矽 / 陶瓷環製造的理想解決方案。支援內圓與外圓兩種切割模式、可輕鬆應對 Φ10~300mm 內徑與 Φ150~550mm 外徑的各類環形工件、設備結構緊湊，換線便捷，高效低成本應對硬脆材料環形工件加工。

實現超細切縫與超低崩邊

繼上月亮相深圳光博會後，高精往復單線金剛線切割機 SW5030CLNC-C 再度登陸鵬城，該機將往復線與數控異形完美融合，一機多能 —— 高精切片＋異形切割，60μm 超細切縫顯著降低材料損耗，超微線徑變化，確保加工尺寸高度精準，高效應對各種複雜加工需求，有效助力企業降本增效，是硬脆材料加工領域實現高效高精生產的理想解決方案。

生熟皆可，無懼陶瓷切割

HXB4040LNC-C 高速環線金剛線切割機是應對高硬度、複雜異形陶瓷部件全功能加工利器。兼具「全能」與「可靠」，不僅能高效處理陶瓷生坯，從源頭提升效率、降低成本，更能直面燒結熟坯的超硬挑戰，大幅減少後續精加工時間。同時，本機在矽部件、石英部件的加工上同樣表現卓越，可配備豐富的工裝夾具，為您在半導體設備製造的多個環節降本增效，加速創新。 

針對半導體核心零部件切割的各類難點，東河科技展示了完整的解決方案。透過切割設備和切割樣品的組合呈現，向在場觀眾展示如何運用東河設備和技術，實現生產流程的優化與效率提升。東河科技正以全方位的技術支援，攜手中國半導體企業攻堅克難，共同為提升中國半導體產業的自主製造能力與全球市場競爭力而奮進。